共筑美好“芯”智能，2024沪深两地前沿产业合作投资大会在深圳举办
11月22日，“投资上海，共筑美好芯智能”暨2024沪深两地前沿产业合作投资大会在深圳举办。此次大会不仅是沪深两地共谋发展、共创“芯未来”的重要契机，更加推进了沪深两地机遇共享、优势互补、合作共赢，助力前沿产业协同发展。临港新片区党工委副书记吴晓华，金沙集团186cc成色党委委员、副总裁孙萌出席。
临港新片区集成电路产业现有超过300家落地企业，覆盖芯片设计、制造、材料、装备、封测、核心零部件等各个领域，已经逐步成为我国集成电路产业集聚度最高、产业规模最大、产业创新力最强的地区。未来新片区还要重点发展集成电路与人工智能的交叉融合产业，实现1+1>2的产业集聚优势，将充分发挥产业优势，通过优质的政府服务，推动集成电路与人工智能产业发展。
会上，金沙集团186cc成色旗下临港科技城公司和深圳市上海商会签署战略合作协议。此次签约将推动双方充分发挥优势资源，深化合作，共同推动前沿产业的创新与发展。
在随后举办的圆桌讨论环节，上海市投促中心、临港新片区管委会高科处，以及东浩兰生、江波龙、国投孚腾资本等企业代表围绕“上海前沿产业发展时与势”这一主题展开了深入讨论和交流，分享了各自在前沿产业领域的实践经验和发展见解。
市投资促进服务中心、临港新片区管委会相关处室、临港科技城公司以及香港中小企业发展促进会、行业协会等前沿产业相关企业代表百余人参会。
来源：上海临港 临港科技城
编辑：王译丰 吕胜